Product Type Features:
- Socket Style = Mini DIMM
- DRAM類型 = 雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR) III
- PCB 安裝方式 = 表面貼裝式
- 模塊方向 = 水平式
- 固定腳材料 = 銅合金
- PCB保持結構 = 是
- 外形 = 標準
Mechanical Attachment:
- 中心固定孔直徑 (mm [in]) = 2.50 [0.098]
- 鍵位 = 標準
- 固定腳鍍層 = 錫
Electrical Characteristics:
Termination Related Features:
Body Related Features:
- 插座端子類型 = Memory Card
- 位數(shù) = 244
- 排間距 (mm [in]) = 8.70 [0.343]
- 間距 (mm [in]) = 0.60 [0.024]
- 排數(shù) = 雙
- 彈出器類型 = 標準
- 彈出器位置 = 兩端
- 中心柱 = 有
- 鍵數(shù)目 = 1
- 固定件數(shù)目 = 6
- 彈出件材料顏色 = 自然色
- 退卡器材料 = Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 定位柱 = 有
- PCB保持方式 = Solder Peg
- 中心柱材料 = Liquid Crystal Polymer (LCP)
- 鎖扣材料 = 液晶聚合物（LCP）
- 安裝方式 = PCB 板
- 模塊鍵類型 = Per JEDEC MO-244, Module Variation AB/BB/CB, Standard Orientation
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Contact Related Features:
- 觸點區(qū)域鍍層 = 30u''金
- 端子材料 = 銅合金
- 固定柱位置 = 無
Housing Related Features:
- 殼體材質 = 液晶聚合物（LCP）
- 殼體顏色 = 黑色
- 殼體防火等級 = UL 94V-0
Configuration Related Features:
- 插入形式 = 直插
- 中心鍵 (mm [in]) = 無
- 插銷顏色 = 自然色
- 連接器上方距離PCB高度 (mm [in]) = 9.79 [0.385]
Industry Standards:
- 符合RoHS/ELV標準 = 符合RoHS標準, 符合ELV 標準
- 無鉛焊接制程 = 回流焊最高可達245°C, 回流焊最高可達260°C
- RoHS/ELV 符合記錄 = 一直符合 RoHS
Operation/Application:
Packaging Related Features:
- 包裝方式 = 硬托盤
- 包裝數(shù)量 = 15/Tray
Other:
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TYCO（泰科）線束
